하나마이크론㈜(최창호 사장, www.hanamicron.co.kr)이 지난해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허를 취득했다고 1월 20일(화) 밝혔다. 이번 특허는 적용 분야가 확대되는 웨어러블 기기에 필수적인 플렉서블 반도체 패키지 제품의 대량 양산 기술로, 기존의 상용 웨이퍼를 사용해 고집적의 유연한 반도체 패키지 제조가 가능하다.

하나마이크론은 이번 특허 취득으로 후발 주자들에 대한 플렉서블 분야의 기술적 진입 장벽을 높인 것은 물론, 다양한 모바일ㆍ웨어러블 제품에 적용이 가능한 향후 성장동력의 한 축을 담당할 것으로 기대하고 있다.

하나마이크론 관계자는 “모바일ㆍ웨어러블 디바이스의 적용 범위가 점차 확대되고 있는 추세이기 때문에 하나마이크론이 관련 시장을 선점할 수 있게 되었다는 점이 이번 특허 취득의 가장 큰 성과”라며 “양산이 본격화될 경우 하나마이크론의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 설명했다.

한편 하나마이크론은 이 기술을 지난 2011년 지식경제부(현 산업통상자원부)의 산업원천기술개발사업 지원으로 개발해 왔다. 개발 시작 3년만인 지난해 10월 세계 최초로 제품의 상용화에 성공한 바 있다.​