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반도체 패키징 전문업체 '네패스'가 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 패널 레벨 패키지(Panel Level Package: PLP) 양산에 세계 최초로 나섭니다.

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중견련 회원사 '네패스'가 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package: WLP) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 패널 레벨 패키지 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔습니다.

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'네패스' 전사마케팅을 총괄하는 김태훈 부사장은 "패널 레벨 패키지 기술을 활용해 휴대폰용 칩을 5월부터 생산하고 있다"라며, "현재 미국, 일본, 중국 등에서 패널 레벨 패키지에 관한 문의가 빗발치고 있다"라고 밝혔습니다.

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'네패스'의 패널 레벨 패키지는 LCD 기술과 웨이퍼 레벨 패키지의 장점을 모은 하이브리드 패키지 기술입니다. 웨이퍼 레벨 패키지의 우수한 물리적, 전기적, 열 방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징할 수 있습니다.

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'네패스' 관계자는 "스마트폰 등 휴대용 기기의 고사양 경쟁이 치열해지면서 반도체 첨단 패키지 기술에 대한 수요가 늘고 있다"라면서, "패널 레벨 패키지 기술로 고성능·경박단소와 가격 경쟁력을 동시에 확보해 고객의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 밝혔습니다.

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'네패스'는 4차 산업혁명 시대를 주도할 시스템 반도체에 패널 레벨 패키지 기술을 도입해 반도체 패키지 산업 패러다임의 전환을 주도하겠다는 포부도 내비쳤습니다.

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김남철 '네패스' 반도체사업부장은 "기존 패키지 공정의 생산 원가를 대폭 절감시킨 패널 레벨 패키지 기술은 기존 패키지 시장의 판도를 완전히 바꾸게 될 것"이라며, "지속적인 기술혁신을 통해 반도체 패키지 산업을 선도하는 글로벌 IT 핵심소재 기업으로 성장해 나아갈 것"이라고 강조했습니다.

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1990년 설립된 '네패스'는 웨이퍼 레벨 패키지, 팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지 등 반도체 패키지 사업에서 모듈 사업을 포함해 올해 상반기 선보일 뉴로모픽 인공지능 반도체(NM500) 생산 사업으로 영역을 확대해 왔으며, 칩 메이커로서의 입지를 확고히 하기 위해 반도체 기술 개발 역량을 강화하고 있습니다.