중견련 회원사 '텔레칩스'가 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합한 'SIP(System-in-Package)' 모듈을 선보였습니다.

SIP 모듈은 메모리 반도체와 애플리케이션프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지에 내장한 제품입니다. 완성차와 전장 업체들은 메모리반도체와 전력 구성 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용이 가능한 고성능 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있게 되어 제조 비용 절감과 개발 기간 단축, 품질 향상 등 이점을 확보하게 되었습니다.​​

'텔레칩스' 관계자는 "SIP 모듈은 단순한 기술 제공을 넘어 복잡한 개발과 비용 절감, 생산 과정 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것"이라고 밝혔습니다.​​

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​http://www.fnnews.com/news/202503260828139612