중견련 회원사 '​씨앤지하이테크'​가 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔습니다. 

'​씨앤지하이테크'​가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술입니다.

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용돼 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어 내고, 마이크로 LED나 투명 LED 등 차세대 디스플레이에도 적용돼 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

'씨앤지하이테크'​는 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표라고 강조했습니다.

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https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240422_0002707914&;cID=10403&pID=15000