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중견련 회원사 '한미반도체'가 미국 메모리반도체 기업 '마이크론'과 266억 원 규모 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory: HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거' 공급 계약을 체결했다고 11일 공시했습니다. 계약기간은 올해 7월까지입니다. 

'듀얼 TC 본더 타이거'는 실리콘 관통 전극 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 본딩 장비입니다. 2017년 'SK하이닉스'와 공동 개발했습니다. '한미반도체'는 이번 계약으로 삼성전자를 제외한 세계 D램 제조 기업을 모두 고객사로 확보하는 데 성공했습니다. 

'한미반도체'는 1980년 설립된 반도체 패키징 장비 전문 중견기업입니다. 해외 매출 비중은 75% 이상, 국내외 고객사는 320여 개에 달하는 등 글로벌 시장을 적극적으로 공략하고 있습니다. 올해 4월 기준 HBM 장비 분야 특허 건수는 110 건 이상입니다. 

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