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중견련 회원사 '한미반도체'가 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory: HBM) 생산 장비 '듀얼 TC 본더' 생산 능력 확대를 위해 '본더팩토리'를 준공했다고 2일 밝혔습니다.

'본더팩토리'는 2만 평 규모의 다섯 개 공장 중 세 개 공장을 활용해 구축됐습니다. '본더팩토리'는 한번에 50여 대의 반도체 장비 조립·테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유해, 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC·플립칩 본더를 생산이 용이한 것이 특징입니다.

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 대표적인 차세대 메모리반도체입니다. 열 압착 방식으로 다수의 D램을 붙일 수 있는 듀얼 TC 본더는 HBM 생산 공정의 핵심 장비로 꼽힙니다. 

'한미반도체' 관계자는 "글로벌 인공지능 반도체 생산 기업을 고객사로 확보한 만큼, 변화하는 시장 수요에 선제적으로 대비하기 위한 조치"라며 '본더팩토리' 준공 배경을 설명했습니다.

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https://zdnet.co.kr/view/?no=20230802080833​